台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案，并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展，提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。
这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU，并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA，支持硅片后数据与程序储存与电路修改，加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP，兼具超低功耗、高性能与高集成度，支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE-T标准，透过DSP算法可稳定使用Cat 5e以太电缆实现最长100米的数据传输，适用各种高带寛的有线智慧联网系统。
智原科技营运长林世钦表示：“智原致力于提供弹性化的Fabless OSAT量产全流程服务，满足客户从设计到生产的一站式需求。除了在UMC 14nm工艺上拥有完整的自有IP，可为AI、HPC及车载应用提供性能与成本兼顾的最佳解决方案，我们的DIS芯片后端设计服务亦能作为客户的技术人力资源延伸，协助进行先进芯片的后端设计与性能优化，进一步提升整体开发效率与竞争力。”
|
活动资讯 |
|
|
ICCAD 2025 |
|
|
时间： |
11月20日 - 11月21日 |
|
地点： |
智原E73~E74号展位 |
|
|
中国西部国际博览城二层 7-8 号馆 |
|
|
|
|
演讲 |
|
|
主题： |
算力加成的关键命脉 - 存与运 |
|
|
|
主题： |
边缘AI的实现快捷方式：3D WoW |
|
|
关于智原科技
智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命，发展完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时，智原拥有丰富的硅智财数据库，涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息，请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20251113805584/zh-CN/
CONTACT:
活动联络
Steven Lu 卢广智
Tel: +86 21-5445-3398 ext. 68015
E-mail: stevenlu@faraday-tech.com
媒体联络
Evan Ke 柯奕帆
+886.3.5787888 ext. 88689
evan@faraday-tech.com
